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趋势来袭 彩讯科技COB产品亮点抢先看

作者:彩讯科技 发布时间:2019-11-26 浏览量: 226 次 

这两年,随着生产技术和工艺的改进,COB封装技术已经取得了质的突破,以往的发展制约因素,已被逐项攻破,彩讯科技也适应潮流发布了自己的COB小间距拼接屏。

以前的小间距LED产品,采用的是SMD表贴封装技术,管脚裸露,可能会受到温度、湿度、碰撞、污染、静电击穿等外部因素的影响,LED灯珠在使用过程中会出现黑灯、死灯等现象,对环境较为敏感,后期维护成本昂贵。

而COB封装直接将发光芯片封装在PCB板上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封,失效率极低,因此也被称为“不用修灯的小间距”。

与传统SMD表贴封装相比,COB封装具有超轻薄、可弯曲、超大视角、全天候待机、散热强寿命长、防磕抗压、易清洁等明显优势,虽然价格略高,却物有所值,相信在不远的将来,COB封装小间距会成为显示系统产品线上一道靓丽的风景线。


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