从长远来看，COB技术路线是LED显示屏通往微间距化发展的必然选择。” 在近日的调研活动上，彩讯科技方面介绍到，COB技术融合了LED 产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更高。“并且点间距越小，COB产品的综合成本优势就越明显，采用COB技术和SMD技术生产的P1.2产品在成本上相当，当点间距小于P1.2 时，COB技术的综合制造成本低于SMD技术。”

彩讯科技认为，Mini LED四合一技术在本质上还是属于SMD贴片技术，暂时还不能完全解决迈向更小间距时的技术及工艺问题，可以看作是SMD和COB封装技术之间的一个过渡产品。

除工艺、成本等优势外，COB产品性能也更为出色，具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。“COB产品生命周期内的坏点率比SMD产品低近一个数量级，更能适配5G时代超高清智慧显示的需求，在小间距显示中具备差异化优势。”

需要注意，有着种种优势的COB技术是有入局门槛的。COB技术融合了中游封装与下游显示应用，需要定制化生产设备等，因此对资产投入有一定要求，资金门槛相对较高。此外，COB 技术还需要同时具备封装经验与显示屏制造经验，因此也存在较高的技术门槛。COB技术的全系列超高清Micro LED显示产品并均实现量产，广泛应用于安防、监控、指挥、调度、数据中心等专业显示市场，以及广电、传媒、会议、展览展示、影院等商用市场。彩讯科技表示，未来随着成本不断下降，还有望进入电竞游戏、家庭影院等万亿级家用显示市场。