对于COB技术的小间距LED屏，目前市场上的“误解”不少。一方面，很多人认为这是一个“昂贵”的技术；另一方面，也有很多人认为表贴技术“足够用”，新技术未必有多大前途。但是，自2016年以来，COB小间距的发展，特别是高端市场的发展，却表明“技术创新永无极限”！

国内LED封测企业，开始进入大规模扩产周期。其中相当一部分新增产能被安排在COB这种封装技术上。这不仅仅是因为COB LED显示应用加速发展，包括照明应用、手机和电视机的背光源应用等，也都纷纷进入COB这种芯片级封装时代。在基础的LED晶元厂商层面，小颗粒高亮度晶体的开发也日渐丰富，企业格外看重后者的市场潜力，并认为MIN-LED技术会是短期LED应用增量市场的主攻方向之一。

可以说COB技术的兴起不是一个人的单打独斗，而是整个产业链的共鸣。从上游晶片、封装到下游应用，以及设备和材料厂商，都在支持COB产品的发展。产业链的全面看好，意味着COB技术有其独到优势——这些优势也是大屏市场，COB产品能够快速落地的关键。

COB技术大屏幕在稳定性上更好。一方面，COB技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板（无论是正装还是倒装都是如此），这增加了LED晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的，即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。

COB封装技术不需要表贴LED显示产品的回流焊工艺。回流焊工艺是一种较高温度的焊接过程。而LED晶体具有温度敏感性。回流焊过程实际是表贴LED产品死灯和灯珠减寿的最大因素。COB恰是因为不需要回流焊过程，所以其死灯率只有表贴工艺的十分之一以下，稳定性大幅提高。

“对于LED大屏幕应用，尤其是指挥调度中心，稳定可靠当属最核心需求”，这一点让COB技术在高端小间距LED屏应用市场拥有绝对话语权。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异。

LED屏的高亮度是其优势，但是也是室内应用的劣势。高亮炫光、高频刷新的眩晕感、灯珠表贴的颗粒感，让led屏面对高端指挥调度中心这种“距离近、观看时间长”的应用时，格外“容易视觉疲劳”。后者是很多客户难以接受的缺点。而COB小间距技术，则能很好的消除这些传统LED屏的“视觉体验劣势”。