1、表贴(SMD)

表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级)，在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，然后高温烘烤成型，然后切割分离成单个表贴封装器件。

2、全新的集成封装技术IMD(四合一)

LED显示屏企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀，而“四合一”封装是对SMD封装继承的基础上做出的进一步发展。SMD封装一个封装结构中包含一个像素，而“四合一”封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一LED显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其工艺上依然沿用的是表贴工艺。

“四合一”Mini LED模组IMD封装集合了SMD和 COB的优点，解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题，具有高对比度，高集成，易维护，低成本等特点，它是通往更小间距道路上比较好的折中方案。当前，“四合一”Mini LED模组出于成本的考虑，采用的是正装的芯片，随着封装厂商对芯片做出更多的要求，将会进一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

3、COB封装技术

COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件，封装后再贴片工艺。能够有效解决SMD封装显示屏，因为点间距不断缩小，面临的工艺难度增大、良率降低成本增高等问题，COB更易于实现小间距。

这几年LED显示屏快速发展同时，各大LED显示屏厂商相应推出新款LED小间距屏产品，比如MINI LED、Micro Led等。这些新品无一例外，都采用了COB封装技术。研发人员基于COB技术封装才能把显示屏的像素点间距做到超小间距。作为LED显示屏厂商，面对全球疫情影响，会更多精力投入到LED小间距屏产品研发和技术创新，让新产品赢得更广的市场。从以前的“直插技术”到主导市场的“表贴技术”，再到如今的COB封装技术。据业内人士预测，智慧显示P0.7mm的小间距LED显示屏会成为市场的主流。主要有两方面的原因，一方面是采用COB封装技术的小间距屏产品，目前仍处于几个亿的蓝海市场。另外一方面是全球经济放缓，企业为了增加出货量，未来LED显示屏市场竞争更加激烈、盈利水平下降，企业需要更加高清、更小间距的产品，增强市场竞争力。