LED显示屏内部器件属于MSD元器件(湿度敏感器件)，一旦有湿气进入可能会造成灯珠、PCB板、电源、电源线等零器件氧化腐蚀，进而产生死灯故障。因此LED屏的模组、内部结构和外部机箱都需要做周全严密的防潮、防水设计。

同时全彩LED屏内部器件也是发热最多的电子部件，如LED灯珠、驱动IC、开关电源等。不良的散热设计会使屏体材料发生氧化，影响品质和寿命。如果热量集聚而散不出去，会导致LED内部器件过热而至损坏，引发故障。

面对防潮与散热，这对看似不可调和的矛盾体，实则可以通过精湛的硬件和精心的结构设计巧妙化解。首先，降低功耗、减少热损是提升散热能力的有效途径。许多知名LED企业，从源头上选用优质LED芯片进行优化设计，注重高效、出众的原材品质及优异的性能参数为散热、防潮打下了坚定的基础。

再者，模组工艺，也是重中之重。倒装COB微间距显示屏采用COB封装技术将像素点封装在PCB板上，实现PCB 电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等全面密封，表面光滑无裸露元件，达到IP65 的完全防护能力，像素点表面光滑而坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，高稳定易维护，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍。

与此同时，合理优化箱体结构，能发挥关键作用。倒装COB微间距显示屏支持多种安装方式，可落地、可吊装、可镶嵌、可挂墙，可根据安装场地的空间、形状及装修设计等情况为用户设计完美的安装方案，使LED显示屏与周边装修达到完美统一。

基于小间距LED技术的持续发展和对用户需求的准确把控，彩讯科技针对室内高端显控应用领域，推出微间距LED室内高清拼接显控系列产品，成为微间距LED高清显控系统的定义者。在产品研发和设计上不断创新，彩讯科技针对不同行业制定更贴切的显控解决方案，赢得了广大客户的支持和信赖。