封装，LED行业永恒的话题，作为上下游产业的连接点，起着起承转合的作用。而当下，LED封装方式包罗万象，COB显示技术的大放异彩，成为各大LED屏企重点推动的新“工艺方向”，厂商们纷纷加大COB小间距市场的投入力度。随之，COB各大技术成果强势来袭。

COB技术优势突出 所遇挑战仍不可忽视

近年来，封装行业一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新型的显示技术层出不穷，其中*引人注目的莫过于COB封装。首先，具有超轻薄、防撞抗压、散热能力强的特征，可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量*少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本;COB产品直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨;COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减，所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

其次，可弯曲，可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。全天候优良也是COB*大特征，采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外。

技术创新是LED显示屏行业亘古不变的话题，只有不断推出新技术、新产品，才能保证顺利完成产业的升级。COB技术的出现，带着小间距LED产品迈上更高的台阶，为终端市场带来更好的用户体验，还将会有怎样高精尖的技术在未来等待着LED显示屏行业。